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raktuellem Stand der Technik zu entwickeln. Das low-power BLE SoC EM9304, das speziell auf Effizienz optimiert wurde, ist kompatibel mit Bluetooth 5.0 und hat eine extrem kurze Aufstartzeit, was weitere große Einsparpotenziale bei Energie bzw. Batterie aktiviert.
Der Chip ist neben den ultra-miniaturisierten Bare-Die und CSP-Varianten selbstverständlich auch im QFN Standardgehäuse lieferbar.
Durch seine flexible Architektur kann der EM9304 als Companion IC an ASIC und MCU basierten Produkten arbeiten oder als vollständiges Ein-Chip-System. Kundenspezifische Anwendungen können aus dem OTP (One-Time-Programmable) Speicher ausgeführt werden und an den digitalen Schnittstellen (SPI oder I2C) können zusätzlich externe Geräte, wie Sensoren, Speicher, Displays oder Touch Treiber angeschlossen werden.
Für erweiterte Algorithmen wie Sensor Fusion kann eine Floating Point Unit (FPU) genutzt werden.
Im ROM ist aktuell ein BLE V4.2 Link Layer mit einem Host Controller Interface (HCI), ein BLE v4.2 Stack mit Application Controller Interface (ACI), mehrere Profile und over-the-air Firmeware (FOTA) Update-Routinen enthalten. Der BLE Kontroller und Host können so konfiguriert werden, dass bis zu acht Verbindungen gleichzeitig aufgebaut werden können. Sichere Verbindungen und erweiterte Paketlängen werden auch vom Bluetooth v4.2 Standard unterstützt.
Der EM9304 beinhaltet ein komplexes On-Chip Power Management System mit automatischer Konfiguration für 1,5V oder 3V Batterien zur Minimierung der Verbrauchs in allen Betriebsarten.
Der IC integriert einen hochmodernen 2,4GHz Transceiver. Der ultra-low-power Empfänger zeichnet sich durch seine sehr hohe Empfindlichkeit und Selektivität aus und mit dem programmierbaren Transmitter kann die Ausgangsleistung und der Stromverbrauch weiter optimiert werden.
Mit seinem kompakten Footprint ist der EM9304 ideal für platzkritische Anwendungen geeignet. Um den Ansprüchen der verschiedenen Kunden-Applikationen gerecht zu werden ist der IC in verschiedenen Gehäuseoptionen verfügbar: einem WLCSP-21 Package, einem QFN28 Package und in Bare-Die / Wafer Form. Alle Varianten arbeiten im industriellen Temperaturbereich von -40…+85°C.
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